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      高溫標簽結構組成及其在SMT印刷線路板制作流程

      2019-03-07 瀏覽次數:
      高溫標簽結構由3個部份組成:基材、膠黏劑、底材。
      一、基材
      25um(或50um)涂層處理聚酰亞胺薄膜沒經涂層處理的聚酰亞胺無法滿足性能需求,涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。
      二、膠黏劑
      現在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機硅的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學性差,突出的就是耐老化性差,有機硅的性能比較優越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。
      三、底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜

      高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經歷的挑戰
       
      焊接技術在電子產品的SMT裝配中占有極其重要的地位。
       
      一般焊接分為兩大類:
       
      一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
       
      另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又稱回流焊。在選擇合適的產品之前,理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環境就顯得十分重要。
       
      溫度是保證焊接質量的關鍵,回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。
       
      印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前,會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(在一些應用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發性物質并激活助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點,熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中,PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本,但所需的暴露極值溫度最高可達到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中,整個過程可能要多次重復,因此標簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
       
      如果需要在波峰焊環境中使用耐高溫標簽時,標簽完全暴露在波峰焊環境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸,且一般情況下波峰焊的溫度要更高,極限溫度會達到320°C,因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻;
       
      無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’,針對此類應用環境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求,彥惠科技均有相對應的高溫標簽產品,為您提供專業、優質、可靠的保障。
       

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